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Marvell推16T光学DSP平台产物组合 从头定义AI数据核

  

  摘要:2026年3月12日,Marvell科技颁布发表大幅扩展其1。6T光学DSP平台产物组合,包罗首款8×200G发射沉定光阴学(TRO)DSP--Ara T,和首款具备先辈链靠得住性功能的1。6T DSP--Ara X等,鞭策行业从800G向1。6T下一代AI数据核心互连转型,以满脚AI根本设备的迸发式增加需求。ICC讯美国加利福尼亚州圣克拉拉市,2026年3月12日——数据根本设备半导体处理方案带领者Marvell Technology公司(纳斯达克代码:MRVL)今日颁布发表,其1。6T光学数字信号处置器(DSP)平台产物组合送来严沉扩展,帮力行业从800G向1。6T下一代AI数据核心互连转型。Marvell正在多代产物中一直连结行业初创的记实。该公司于2023年推出首款基于5纳米工艺、支撑每通道200G的1。6T DSP产物Marvell® Nova,随后正在2024年推出3纳米1。6T Ara平台;跟着2025年市场对1。6T模块的需求不竭扩大,Ara平台进一步提拔了机能并降低了功耗。目前,Ara已向全球客户批量出货,帮力全球超大规模企业和云办事供给商为AI数据核心摆设1。6T可插拔互连方案。今日,Marvell推出其3纳米1。6T光学DSP平台产物组合的下一代产物,通过针对每类高容量利用场景别离优化,提拔了每瓦机能,并引入了多项新功能,包罗:- Ara T是首款8×200G发射沉定光阴学(TRO)DSP,可提高收集摆设的能效并降低总具有成本;- Ara X是首款具备先辈链靠得住性功能的1。6T DSP,能帮帮客户提拔光收集的韧性;- Petra是首款3纳米8×100G至4×200G齿轮箱,可实现高能效并解锁更矫捷的新型根本设备设想;- Aquila M是首款颠末O波段优化、集成拜候节制平安(MACsec)的准相关光学DSP,为下一代光链添加了环节的内置平安功能。跟着AI根本设备的指数级扩展,互连已成为现代数据核心的次要瓶颈,而处理方案需要的不只仅是“一刀切”的方式。行业需要新型公用半导体互连处理方案,以应对日益增加的机能、功耗、设想、平安和特定使用挑和。凭仗这些新型1。6T产物以及无取伦比的专业广度和深度——并供给完整的互连仓库,包罗行业初创的DSP、先辈的串行器/解串器(SerDes)、互换机、互连、驱动器和跨阻放大器(TIA),以及Marvell® RELIANT™互连遥测平台——Marvell处于奇特意位,可以或许满脚这一需求。Marvell互连营业部高级副总裁兼总司理Xi Wang暗示:“Marvell开创了脉冲幅度调制(PAM)DSP手艺,我们继续凭仗先辈的SerDes和颠末量产验证的800G平台连结领先地位。现在,我们正将这种多代产物带领力延长至1。6T时代。通过这些新产物,能效和制制能力,以跟上下一代AI数据核心的迸发式增加。”LightCounting创始人兼首席施行官Vladimir Kozlov暗示:“现在的数据中能——由数十万个图形处置器(GPU)、处置器单位(XPU)和其他先辈计较引擎供给支撑——取决于将它们毗连正在一路的互连手艺。使计较资本可以或许以最高机能和效率运转。该公司扩展后的1。6T DSP产物组合确保数据核心正在将来可以或许充实阐扬其计较投资的最大价值。”Marvell为纵向扩展(Scale-up)、横向扩展(Scale-out)和跨域扩展(Scale-across)AI根本设备供给行业最全面的互连平台处理方案组合,正在全球超大规模和云摆设中具有复杂的安拆根本,正在全球摆设了数百万条高速通道。Marvell的产物组合涵盖整个数据核心互连仓库,包罗DSP、SerDes、互换机、互连、驱动器和TIA,可支撑收集中的所有系统、链和节点。今日颁布发表的新产物扩展了该公司现有的1。6T产物组合,此中包罗MarvellAra、Alaska®和Nova DSP、以太网物理层(PHY)平台、硅光子光引擎以及线性曲驱(LPO)TIA和激光驱动芯片组。Marvell还供给支撑性的系统级手艺,例如Marvell RELIANT互连遥测平台,该平台帮帮客户降低运营复杂性,提高收集靠得住性和机能。上周,Marvell颁布发表扩展其多代1。6T ZR/ZR+和相关DSP手艺产物组合,彰显了该公司持续供给最新纵向扩展、横向扩展和跨域扩展手艺以鞭策AI立异的许诺。Marvell将正在2026年3月15日至19日于加利福尼亚州洛杉矶市洛杉矶会议核心举办的光纤通信博览会(OFC 2026)上展现其端到端互连产物组合。欢送拜候Marvell1600号展位,领会该公司若何鞭策下一代数据核心和AI根本设备的成长。为供给毗连世界的数据根本设备手艺,我们正以最强大的根本建立处理方案:取客户的合做伙伴关系。30多年来,我们遭到全球领先科技公司的信赖,通过为客户当前需乞降将来愿景设想的半导体处理方案,传输、存储、处置和世界的数据。通过深度协做和通明化流程,我们最终正以更好的体例改变将来企业、云和运营商架构的转型体例。


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